电子制造车间为什么普遍要求 40-60% RH

电子制造车间普遍把相对湿度控制在 40-60% 区间，原因在于上下两个方向的约束。

湿度过低时，人体与设备表面容易产生静电积聚，ESD 放电会直接损伤元器件，也会吸附灰尘影响洁净度。

湿度过高时，焊盘与引线框架容易氧化，造成焊接不良、虚焊与绝缘电阻下降，同时锡膏吸湿后会在回流焊时产生飞溅。

因此电子车间通常需要配置具备加湿与除湿双向调节能力的恒温恒湿系统，并把波动控制在 ±5% RH 以内。